Through-Silicon Vias (TSVs):
Through-silicon vias (TSVs) melibatkan penumpukan wafer individu (atau dies individu) untuk membentuk perangkat multifungsi yang disesuaikan, multilayer. Mereka diikat bersama dalam arah vertikal menggunakan lubang atau pilar logam sebagai metode interkoneksi utama. Berbagai jenis wafer — seperti frekuensi radio (RF), analog, digital, dan memori — dapat disatukan menggunakan proses kimia dan fisik.