Occam Process:
Proses Occam adalah pendekatan solderless untuk elektronik manufaktur. Proses ini menggunakan solusi interkoneksi urutan terbalik yang menggunakan teknologi perakitan dasar yang matang, berisiko rendah, dan familier dalam urutan baru. Komponen saling berhubungan melalui pencetakan atau pelapisan setelah mereka ditahan ke posisi akhir mereka melalui proses enkapsulasi, sehingga menghilangkan papan sirkuit cetak konvensional (PCB) dan solder tradisional.